SK하이닉스는 지난 9월 18일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 ‘2026 글로벌 포럼’을 개최했다. 글로벌 포럼은 SK하이닉스가 글로벌 인재들에게 회사의 기술 비전과 성장 방향을 소개하기 위해 2012년부터 매년 열고 있는 행사다.

올해 행사에는 곽 사장과 안현 개발총괄(사장) 등 SK하이닉스 경영진과 AI·반도체 분야 현직 전문가, 미국 주요 대학 연구진 등이 참석했다. ‘비전을 나누고, 함께 미래를 만들어가다(Share the Vision, Shape the Future, Together)’를 주제로 기조연설과 패널 토론, 분야별 소규모 세미나 등이 진행됐다.

곽 사장은 기조연설에서 “메모리 없이는 AI 산업도 성립할 수 없다”며 “HBM이라는 새 이정표를 세운 것처럼 준비 중인 차세대 메모리를 통해 앞으로도 AI의 새로운 가능성을 열어가겠다”고 말했다.

곽 사장은 용인 반도체 클러스터와 미국 인디애나 생산거점, 미국 내 글로벌 AI 연구·개발(R&D) 센터 신설 계획 등도 소개했다. 그는 “AI 산업의 성장세가 지속됨에 따라 AI 메모리에 대한 수요도 계속 높게 유지될 것”이라며 “준비 중인 신규 글로벌 생산 거점과 연구 기반을 통해 지금의 기술 우위와 압도적인 시장 지배력을 굳건히 지켜 나가겠다”고 했다.

패널 토론에서는 ‘기술의 변곡점에서, 메모리의 다음 챕터를 열다’를 주제로 AI 확산에 따른 메모리 기술 변화가 논의됐다. 김형수 D램설계 담당 부사장, 이재원 AI인터페이스 담당 부사장, 이강욱 패키지개발 담당 부사장, 김호식 메모리시스템리서치 담당 부사장 등이 참여했다.

패널들은 앞으로 개별 기술의 성능 향상뿐 아니라 설계와 공정·소자, 첨단 패키징, AI 시스템 등 서로 다른 기술을 연결해 전체 시스템 관점에서 해법을 찾는 것이 중요해질 것으로 전망했다. 미래 엔지니어에게도 자신의 분야에 대한 전문성과 함께 다른 기술을 이해하고 여러 분야의 전문가와 협업하는 역량이 중요해질 것으로 내다봤다.

주제별 라운드테이블은 설계, 공정·소자, 첨단 패키지, AI 시스템 등 4개 분야로 나눠 총 8개 세션으로 진행됐다. 현직 전문가와 학계 연구진이 SK하이닉스 실무 임원들과 AI 시대 메모리 기술의 현안과 향후 개발 방향을 논의했다.

행사장에는 HBM을 비롯한 SK하이닉스의 주요 제품과 차세대 메모리 솔루션을 소개하는 전시 공간도 마련됐다. 올해는 주요 국제 학회와 학술지에 발표된 SK하이닉스 장학생들의 연구 논문을 소개하는 공간을 처음으로 운영했다.

SK하이닉스 측은 “이번 글로벌 포럼은 회사의 기술 비전과 글로벌 성장 전략을 AI 산업을 이끄는 전문가와 미래 기술을 주도할 글로벌 인재들에게 직접 소개하는 자리였다”며 “앞으로도 반도체·AI 분야 전문가들과 활발히 교류하며 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 전했다.